¿Prototipo del Samsung Galaxy S7 frente a problemas de sobrecalentamiento?

Se espera que el # Samsung # GalaxyS7 se lance en febrero de 2016 como todos sabemos hasta ahora. Hemos escuchado informes sobre la empresa que está probando prototipos con el juego de chips Exynos 8890 y el próximo silicio # Snapdragon820 de Qualcomm . Un nuevo informe sugiere ahora que la compañía está contemplando el uso de una tubería de calor para sofocar cualquier temor de sobrecalentamiento.

Normalmente, los fabricantes de PC utilizan una tubería de calor para mantener el calentamiento de la CPU en niveles mínimos. Fabricantes de dispositivos móviles como OnePlus, Xiaomi y Sony han recurrido al uso de tubos de calor en sus más recientes buques insignia. No por casualidad, todos estos dispositivos cuentan con el chip Snapdragon 810 de Qualcomm, que ha sido más propenso a calentarse.

Este informe proviene de China y no se sabe si Samsung está tomando esto como medida de precaución o si la compañía ha encontrado quejas de sobrecalentamiento con el chip Exynos 8890 o Snapdragon 820. Es demasiado pronto para llegar a conclusiones, por lo que vamos a considerar una especulación por ahora. Samsung seguramente no querrá comprometer la calidad de su buque insignia, especialmente porque las apuestas son tan altas en este momento.

Fuente: UDN - Traducido

Via: Phone Arena

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